项目简介：
        动投智博园位于春阳路以南、锦盛二路以西，用地面积约98亩，总建筑面积约19.07万平方米。 园区涵盖高层研发楼宇、多层生产厂房及展厅、酒店等配套，是以智能传感器等硬件研发和生产为基础，以物联网应用为导向，集智能制造、工业生产自动化研发于一体的数字化智慧园区。
 

招商方向：
        园区致力于打造高端产学研平台，主要招商方向包括智能硬件研发、自动化生产、智能AI、计算机视觉等领域的总部经济、创投孵化及相关科研院所、商协会等企业或机构。

企业独栋：
        单栋建面约2200-2300㎡，一企一栋，享独立冠名权；
        单层建面约500-600㎡，首层层高8m;
        约20KN/㎡楼面荷载，高承重，满足自动化生产及智能制造产业需求。