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海沧半导体产业基地
[地址：厦门海沧区南海二路与角嵩路交叉口东北侧]面议海沧半导体产业基地项目位于海沧区南海二路与角嵩路交叉口东北侧，项目占地面积6.8万平方米，总投资约6亿元，新建2栋11层的研发办公楼、6栋高标准中试厂房和配套辅助用房，配套甲类仓库、废水处理站、固废站、特气站等其他辅助用房，总建筑面积约13.8万平方米。 项目作为目前 国内首个成规模的集成电路中试厂房园区 ，主要为以集成电路设计为核心的上下游、SIP（系统级封装）公共技术平台、先进封装测试、晶圆制造、装备及材料等企业提供载体。
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联东粤浦科技厦门创新中心
[地址：厦门市海沧区雍厝路和宁店路交汇处]面议联东粤浦科技厦门创新中心位于厦门市海沧区，是粤浦科技进入厦门的首个项目。项目占地71亩、建筑面积14万平方米，主要建设800--6000㎡独栋、双拼企业总部，科技大厦等智造科技载体，通过打造投资+空间+运营+场景的科技型园区新模式招引优质链主企业搭建智能制造产业生态为全市智能制造产业发展注入新动能。项目将聚焦智能设备制造、电子元器件制造、新一代信息技术、机器人、半导体与集成电路等产业，打造聚合研发、中试成果转化、生产制造和生产配套等功能为一体的都市型产业集聚地。
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